很多人對PCB抄板技術存在誤解,認為PCB抄板技術就是單純的復制克隆,停留在代工、貼牌及山寨品牌階段。但是,隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化,今天的PCB抄板技術已經得到更廣范圍的延伸,還會考慮到產品的二次開發(fā)與新產品的研發(fā),其中涉及到技術更是形形色色,包括了板上一些加密芯片解密、PCB原理圖反推、BOM清單制作、PCB設計等技術概念。
考慮到一部分線路板企業(yè)出于道德觀拒絕簡單模仿克隆,為此行業(yè)也延生了不少專業(yè)的PCB抄板公司。廣東wy計算機有限公司以其資深的線路板工程師透露相關PCB抄板的更多技術解釋,供大家參考:
IC芯片解密
IC芯片解密又叫單片機解密,單片機破解,芯片破解,IC解密。它是指單片機攻擊者借助專用設備或者自制設備,利用單片機芯片設計上的漏洞或軟件缺陷,通過多種技術手段,就可以從芯片中提取關鍵信息,獲取單片機內程序。
芯片解密的方法主要有四類,一類是侵入型攻擊(物理攻擊),即探針技術,這類攻擊需要破壞封裝,然后借助半導體測試設備、顯微鏡和微定位器,在專門的實驗室花上幾小時甚至幾周時間才能完成。所有的微探針技術都屬于侵入型攻擊。另外三種方法:軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯產生技術屬于非侵入型攻擊,被攻擊的單片機不會被物理損壞。
PCB原理圖反推
在PCB反向技術研究中,原理圖反推是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中,一般產品的研發(fā)要先進行原理圖設計,再根據(jù)原理圖進行PCB設計。
無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性,還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據(jù),PCB原理圖都有著特殊的作用。而且,在產品的調試、維修及改進過程中起著不可或缺的作用,反向原理圖制作是PCB抄板服務項目的細分。
PCB原理圖反推主要以芯片信號為線索展開,也就是先查明芯片用途,配合經驗,根據(jù)信號流程對引腳信號名稱進行標注,以功能分區(qū)域,決不濫用BUS總線或通篇標注網(wǎng)絡名net1,net2等來表達連接關系,而且非常注重SCH Part封裝引腳與實物引腳的對應關系,注重三極管P/N極性及EBC的準確性,逐個分析逐層優(yōu)化,適應常規(guī)設計思路和視覺習慣,可讀性極強。
BOM清單制作
BOM(物料清單),簡單定義即“記載產品組成所需使用材料的表格”,是器件物料采購的依據(jù),它記載了產品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。它不僅是一種技術文件,還是一種管理文件,是聯(lián)系與溝通各部門的紐帶。在PCB抄板過程中,BOM清單制作是一個關鍵環(huán)節(jié),這個環(huán)節(jié)涉及到后續(xù)元器件的采購,涉及到PCB板的各種功能模塊,也涉及到最后PCB克隆板的焊接與調試。因為這個清單包括了原PCB板上所有元器件的相關參數(shù)與規(guī)格特征,是抄板與設計中的重要組成部分。一般來說,BOM清單主要用于樣板克隆過程中的元器件采購,只有將依據(jù)BOM清單采購來的電子元器件準確焊接到PCB板上,才能完成整個電路板的克隆過程。
在產品反向技術研究與仿制開發(fā)過程中,BOM清單的制作及貼片方位圖、SMT貼片機用元件坐標圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環(huán)節(jié)。BOM清單的制作最重要的是要求元器件的各種參數(shù)測量值精確,因為如果器件參數(shù)有誤,就可能影響對器件的判斷和物料采購的準確性,甚至可能導致項目開發(fā)失敗。
BOM清單類型包括:工程BOM--EBOM、計劃BOM--PBOM、設計BOM--DBOM、制造BOM--MBOM、維修BOM--WBOM、采購BOM--CBOM、客戶BOM--CBOM、成本BOM--CBOM、銷售BOM--SBOM、生產BOM--MBOM等。
PCB改板
PCB改板就是在原有的PCB板上進行技術性的改制,也即對PCB抄板提取的PCB文件進行線路調整或重新布局,進行功能修改與模塊增減,使之在功能上或者性能上發(fā)生變化,實現(xiàn)產品設計升級,以滿足某些客戶的個性化需要和特殊應用需求。
PCB改板不僅能完善并解決當前PCB抄板與設計中存在的一些缺陷和不足,而且能測試改板完成后板上線路信號的所有狀態(tài),滿足客戶對PCB改板的各種要求,為那些專注產品市場推廣的客戶節(jié)省大量改板時間和改板費用,幫助客戶永遠在產品市場上具有領先優(yōu)勢,為客戶創(chuàng)造價值。
高速PCB設計
高速PCB設計是現(xiàn)代PCB抄板與設計中必不可少的一部分,它通常指一塊PCB板中如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ,而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3、甚至1/2)。
高速PCB設計是隨著系統(tǒng)設計復雜性和集成度的大規(guī)模提高發(fā)展起來的,因為當系統(tǒng)工作在50MHz時,將產生傳輸線效應和信號完整性問題,而當系統(tǒng)工作達到120MHz時,除非使用高速電路設計知識,否則基于傳統(tǒng)方法設計的PCB將無法工作。所以,高速電路設計技術已經成為電子系統(tǒng)設計師必須采取的設計手段。
高速PCB設計是一個非常復雜的設計過程,在設計時需要考慮很多因素,如時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path、信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。這些因素有時互相對立:如高速器件布局時位置靠近,雖可以減少延時,但可能產生串擾和顯著的熱效應。因此,我們在設計中,權衡各種因素,做出全面的折衷考慮:既滿足高速PCB設計要求,又降低設計復雜難度。
IBIS模型信號仿真
IBIS模型信號仿真在PCB抄板中可用于對各種單板、背板進行高速信號仿真分析,解決反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串擾crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI、時序等各種高速信號質量問題,并提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案,如:走線拓撲結構,芯片驅動能力分析,端接匹配電阻方案等,優(yōu)化原理圖設計。
IBIS(Input/Output Buffer Informational Specifation)是用來描述IC器件的輸入、輸出和I/OBuffer行為特性的文件,并且用來模擬Buffer和板上電路系統(tǒng)的相互作用。在IBIS模型里核心的內容就是Buffer的模型,因為這些Buffer產生一些模擬的波形,從而仿真器利用這些波形仿真?zhèn)鬏斁€的影響和一些高速現(xiàn)象(如串擾,EMI等)。具體而言IBIS描述了一個Buffer的輸入和輸出阻抗(通過I/V曲線的形式)、上升和下降時間以及對于不同情況下的上拉和下拉,那么工程人員可以利用這個模型對PCB板上的電路系統(tǒng)進行SI、串擾、EMC以及時序的分析。
樣機制作
樣機制作是PCB抄板后期過程中的一個關鍵環(huán)節(jié),為保證產品PCB抄板的可行性和產品準備投入試產提供可靠實物依據(jù)。樣機制作也是在批量生產之前為了測試其產品功能,確保產品的性能及各項指標達到客戶要求進行的必要環(huán)節(jié),它直接影響產品投放市場后的效益。
樣機制作的作用:
1、檢驗結構設計:樣機制作可以驗證結構設計是否滿足預定要求,如結構的合理與否、安裝的難易程度、人機學尺度的細節(jié)處理等。
2、降低開發(fā)風險:通過對樣機的檢測,可以在開模具之前發(fā)現(xiàn)問題并解決問題,避免開模具過程中出現(xiàn)問題,造成不必要的損失。
3、快速推向市場:根據(jù)制作速度快的特點,很多公司在模具開發(fā)出來之前會利用樣機做產品的宣傳、前期的銷售,快速把新產品推向市場。
通常在PCB抄板文件資料提交給客戶并得到確認最終方案后,就可正式進入樣機制作與開發(fā)狀態(tài)。根據(jù)不同情況,整個樣機制作過程大約為一至三周。樣機首先在實驗室進行樣機功能測試,然后將測試報告交給客戶分析,必要情況下,重新審核設計并進行二次樣機制作。
代工代料
代工代料包括SMT代工代料、PCBA代工代料、OEM代工代料、ODM代工代料
SMT代工代料業(yè)務又分為:
快速樣品SMT加工:針對研發(fā)階段的來料樣品SMT加工,單個的BGA表現(xiàn)來料焊接加工,整個SMT的加工;數(shù)量在1--100片,一般情況1天交貨;
小批量 SMT加工:產品研發(fā)完成,為產品的批量生產作準備;首次進行試生產,數(shù)量在101--1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產;包括單個的 BGA 來料焊接加工,整板SMT的加工;一般情況3-5個工作日內交;
中批量生產SMT加工:對于那些每批生產量不大,而需要快速完成生產的產品,每批的數(shù)量在1001-5000臺,我們提供迅速的生產速度,承接來料樣 品生產;包括單個的BGA來料焊接加工,整個SMT的加工;一般情況5-7工作日內交貨(交貨時間需要看電路板的復雜情況)。
上一篇:PCB抄板業(yè)務相關概念全解析
下一篇PCB抄板孔無銅開路的原因及對策分析
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益;
您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB抄板
PCB抄板相關技術術語解釋
[PCB抄板相關技術術語解釋]^相關文章
- PCB電路中的電源完整性說明
- HD44780 液晶顯示板的c語言驅動程
- 介紹PCB電路板的設計要點
- 常見的PCB表面處理工藝
- 程序名稱: keil c51中文說明
- XILINX系列FPGA/CPLD芯片解密
- PCB板導線寬度設計應遵循的規(guī)則
- 蘋果陸續(xù)發(fā)布新機 PCB運營加溫
- PCB發(fā)展之道:打響創(chuàng)新與品牌的戰(zhàn)役
- 芯片商的用戶爭奪戰(zhàn)升級
- 高速板4層以上布線總結
- 設計業(yè)務介紹
- PCB沖孔質量和疵病對策
- Cadence PCB設計仿真技術
- PCB線路板清潔標準
- 信號完整性分析的重要性
- PCB板焊接缺陷產生的原因及解決
- PCB導線寬度的測量介紹
- 手機RF設計技巧(一)
- QUE將帶領電子書走向大尺寸與柔性
- PCB抄板元件封裝術語大全(下)
- SC9012紅外遙控發(fā)射電路
- 異方性導電膠膜常識介紹
- PCB線路板的在線分板機問題解決
- PCB抄板元件封裝術語大全(上)
- 你抄板的PCB EMI達標了嗎?
- 多層PCB壓合及名詞解釋
- PCB切片技術淺談
- 臺系軟板廠后市看旺
- 監(jiān)測smt貼片顯示是否需要調整來維
- 金像電突發(fā)大火停工 PCB供應鏈大亂
- 如何應對微短路和短路
- wy計算機PCB抄板助力中國電子技術