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PCB線路板清潔標準

 

經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是,“IPC關于清潔度的標準是什么?”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題,因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是,在大多數情況中,這對他們個人需要還不夠專業。

為了回答這個問題,首先要了解簡單標準:正在使用的IPC標準、殘留物類型、適用范圍和清潔度標準。表一回答了這些問題,古老的方式 - 快捷簡單。

表一、IPC清潔度要求總結
PCB線路板清潔之標準



標準 殘留物類型 適用范圍 清潔度標準

IPC-6012 離子 所有類別電子的阻焊涂層前的光板 <1.56μg/cm2NaCl當量

IPC-6012 有機物* 所有類別電子的阻焊涂層前的光板 無污染物析出

J-STD-001 所有類型 所有類別電子的阻焊涂層前的光板 足夠保證可焊性

J-STD-001 顆粒 所有電子類別的焊后裝配 不松脫、不揮發、最小電氣間隔

J-STD-001 松香* 1 類電子的焊后裝配 <200μg/cm2

2 類電子的焊后裝配 <100μg/cm2

3 類電子的焊后裝配 <40μg/cm2

J-STD-001 離子* 所有電子類別的焊后裝配  <1.56μg/cm2NaCl當量

IPC-A-160 可見殘留物  所有電子類別的焊后裝配 視覺可接受性

* 當要求測試時

但這些答案提供了必要的事實嗎?不幸的是,很少滿足到打電話的人。事實上,這些答案通常引發更多的問題,比如:“就這個嗎?”;“如果污染物有更多的氯化物怎么辦?”;“免洗工藝中的助焊劑殘留物怎么辦?”;“假設用共形涂層 (conformal coat) 保護裝配會怎么樣?”;或者,“其它的非離子污染物怎么辦?”

不象過去松香助焊劑主宰工業的“那段好時光”,新的表面涂層、助焊劑、焊接與清洗系統正不斷出現。很明顯,沒有“萬能的”答案。由于這個理由,標準與規格強調用來證明可靠性的測試規程,而不是一個簡單的通過/失效數字。

再仔細地看一下IPC標準 - 特別是IPC-6012,剛性印刷板的的技術指標與性能 - 揭示了,應該在文件中規定上阻焊層、焊錫或替代的表面涂層之后的對光板的清潔度要求。這意味著裝配制造商必須告訴電路板制造商他們希望光板有多清潔。它也給使用免洗工藝的裝配制造商留有余地來對進來的電路板規定一個更加嚴格的清潔度要求。


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