a、鎳：用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據需要也可作為面層，鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標準規不低于2~2．5 μm。鎳鍍層應具有均勻細致，孔隙率低，延展性好等特點，而且低應力鎳應具有宜于釬焊或壓焊的功能。

b、金：用于印制板生產的鍍金層分為兩類；板面鍍金和插頭鍍金。

1)板面鍍金：板面鍍金層是24K純金，具有柱狀結構，它有極好的導電性和可焊性。鍍層厚度0．01~0．05μm。

板面鍍金層是以低應力鎳或光亮鎳為底層，鎳鍍層厚度3-51xm，鎳鍍層作為中間層起著金、銅之間的阻擋層的作用，它可以阻止金銅間的相互擴散和阻礙銅穿透到金表面。鎳層存在相當于提高了金鍍層的硬度。

板面鍍金層既是堿性蝕刻的保護層，也是有IC鋁線壓焊和按鍵式印制板的最終表面鍍層。

2)插頭鍍金：插頭鍍金也稱鍍硬金，俗稱"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金鍍層，它的硬度、耐磨性都高于純金鍍層。硬金鍍層具有層狀結構。用于印制板的插頭鍍金層一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量≤0．2％。插頭鍍金用于高穩定、高可靠的電接觸的連接；對鍍層厚度、耐磨、孔隙率均有要求。

硬金鍍層以低應力鎳為阻擋層，防止金銅之間的相互擴散。為了提高硬金鍍層的結合力和減少孔隙率，也為了保護鍍液減少污染，在鎳層和硬金層之間需鍍以0．02~0．05p,m的純金層。

c、錫：PCB裸銅板化學鍍錫也是近年來受到普遍重視的可焊性鍍層。

銅基體上化學鍍錫從本質上講是化學浸錫，是銅與鍍液中的絡合錫離子發生置換反應，生成錫鍍層，當銅表面被錫完全覆蓋，反應即停止。

d、銀：化學鍍銀層既可以錫焊又可"邦定"(壓焊)，因而受到普遍重視。化學鍍銀層其本質也是浸銀，銅的標準電極電位0Cu+／Cu=0．51 V，銀的標準電極電位0Ag+／Ag=0．799 V，故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層：Ag++Cu→Cu++Ag為控制反應速度，溶液中的Ag+會以絡離子狀態存在，當銅表面被完全覆蓋或溶液中Cu達到一定濃度，反應即告結束。

e、鈀：化學鍍Pd是PCB板上理想的銅、鎳保護層,它既可焊接又可"邦定"。它可直接鍍在銅上，而且因為Pd具有自催化能力，鍍層可以長厚。其厚度可達0．08~0．2μm，它也可以鍍在化學鎳鍍層上。Pd層耐熱性高，穩定，能經受多次熱沖擊。

在組裝焊接時，對Ni／Au鍍層，當鍍金層與熔化焊料接觸后，金被熔與焊料中形成AuSn4，當焊料中重量比達3％，焊料會發脆影響焊點可靠性，但被熔的焊料不與Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很穩定。
 

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