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PCB化學鍍銅溶液空氣攪拌原因

        化學鍍銅溶液為什么要不停地用壓縮空氣進行攪拌?

  化學鍍銅液在工作中會產生氧化亞銅微粒,這種微粒對鍍液有害,采用空氣攪拌可將氧化亞銅重新化成可溶性的二價銅離子,氧化亞銅減少,鍍液穩定性提高。另外,采用空氣攪拌可使沉銅過程中產生并附著在鍍件表面的微細氫氣泡,迅速脫離鍍件表面,逸出液面,減少鍍層起泡的可能性,獲得更加致密,結合力良好的銅層。
   空氣攪拌也用來在不工作時防止化學鍍銅溶液分解。


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