一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期預(yù)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。
　　一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期預(yù)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。
　　第一：前期預(yù)備。這包括預(yù)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要預(yù)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的尺度尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù)，再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要留意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS：留意尺度庫(kù)中的躲藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就預(yù)備開始做PCB設(shè)計(jì)了。
　　第二：PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔附近多大范圍屬于非布線區(qū)域）。
　　第三：PCB布局。布局說(shuō)白了就是在板子上放器件。這時(shí)假如前面講到的預(yù)備工作都做好的話，就可以在原理圖上天生網(wǎng)絡(luò)表（Design->CreateNetlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行：
　　①．按電氣機(jī)能公道分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)
　　(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）；
　　②．完成統(tǒng)一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔；
　　③．對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)燒元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施；
　　④．I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
　　⑤．時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件；
　　⑥．在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻機(jī)能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路附近加一個(gè)鉭電容。
　　⑦．繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；
　　⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
　　――需要特別留意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小（所占面積和高度）、元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣機(jī)能和出產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的
　　條件下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整潔美觀，猶如樣的器件要擺放整潔、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花鼎力氣去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
　
　　第四：布線。布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的機(jī)能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。假如線路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線，那將是一塊分歧格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門。其次是電器機(jī)能的知足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的尺度。這是在布通之后，當(dāng)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器機(jī)能。接著是美觀。如果你的布線布通了，也沒(méi)有什么影響電器機(jī)能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器機(jī)能怎么好，在別人眼里仍是垃圾一塊。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。布線要整潔劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。這些都要在保證電器機(jī)能和知足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：
　　①．一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣機(jī)能。在前提答應(yīng)的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用）
　　②．預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出真?zhèn)€邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行輕易產(chǎn)生寄生耦合。
　　③．振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部門要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使附近電場(chǎng)趨近于零；
　　④．盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
　　⑤．任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小；信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少；
　　⑥．樞紐的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。
　　⑦．通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。
　　⑧．樞紐信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以利便出產(chǎn)和維修檢測(cè)用
　　⑨．原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
　　――PCB布線工藝要求
　　①．線
　　一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與
　　線之間和線與焊盤之間的間隔大于即是0.33mm(13mil)，實(shí)際應(yīng)用中，前提答應(yīng)時(shí)應(yīng)考慮加大間隔；布線密度較高時(shí)，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小于0.254mm(10mil)。
　　特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。
　　②．焊盤（PAD）
　　焊盤（PAD）與過(guò)渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有前提時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。
　　③．過(guò)孔（VIA）
　　一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
　　當(dāng)布線密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
　　④．焊盤、線、過(guò)孔的間距要求
　　PADandVIA：≥0.3mm（12mil）
　　PADandPAD：≥0.3mm（12mil）
　　PADandTRACK：≥0.3mm（12mil）
　　TRACKandTRACK：≥0.3mm（12mil）
　　密度較高時(shí)：
　　PADandVIA：≥0.254mm（10mil）
　　PADandPAD：≥0.254mm（10mil）
　　PADandTRACK：≥0.254mm（10mil）
　　TRACKandTRACK：≥0.254mm（10mil）
　　第五：布線優(yōu)化和絲印。“沒(méi)有最好的，只有更好的”！無(wú)論你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì)，等你畫完之后，再去看一看，仍是會(huì)覺(jué)得良多地方可以修改的。一般設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍。感覺(jué)沒(méi)什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了（Place->polygonPlane）。鋪銅一般鋪地線（留意模擬地和數(shù)字地的分離），多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對(duì)于絲印，要留意不能被器件擋住或被過(guò)孔和焊盤去掉。同時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)重視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免攪渾層面。
　　第六：網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先，在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無(wú)誤的條件下，將所天生的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查（NETCHECK），并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證布線連接關(guān)系的準(zhǔn)確性；網(wǎng)絡(luò)檢查準(zhǔn)確通過(guò)后，對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證PCB布線的電氣機(jī)能。最后需進(jìn)一步對(duì)PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)。
　　第七：制版。在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程。
　　PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作，誰(shuí)的心思密，經(jīng)驗(yàn)高，設(shè)計(jì)出來(lái)的板子就好。所以設(shè)計(jì)時(shí)要極其細(xì)心，充分考慮各方面的因數(shù)（好比說(shuō)便于維修和檢查這一項(xiàng)良多人就不去考慮），不斷改進(jìn)，就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子。

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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；