PCB族群3月營收陸續(xù)傳出佳音，包括上游原料廠金居（8358）、銅箔基板廠聯(lián)茂（6213）、臺(tái)光電（2383），以及軟性銅箔基板廠（FCCL）臺(tái)虹（8039）3月營收均優(yōu)于2月，而上游PI廠達(dá)邁（3645）3月為1.01億元，雖較上月1.02億元微幅減少，然整體第一季營運(yùn)卻創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。
　　軟板材料廠達(dá)邁是國內(nèi)唯一一家聚酰亞胺薄膜（Polyimide Film）廠，為軟性銅箔基板上游原料，受惠下游軟板需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)達(dá)邁原料出貨暢旺，今年第一季單月營收均維持1億元水平之上，累計(jì)第一季營收為3.08億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
　　臺(tái)虹3月合并營收為5.86億元，較上月4.88億元增加20%，第一季單月營收連續(xù)向上攀升。
　　銅箔廠金居3月營收為4.8億元，較上月成長14%，較去年同期下滑近5%；金居表示，3月營收成長，主要是銅箔報(bào)價(jià)上漲及客戶拉貨增溫所致，整體第一季營收為12.7億元、季增25%、年減12.7%。
　　金居主要產(chǎn)品為電解銅箔，主要應(yīng)用在3C產(chǎn)品中，客戶群涵蓋CCL及PCB廠，目前每月生產(chǎn)1600噸。金居3月出貨量1,400多萬噸，較去年同期多12%，為2011年以來出貨新高，其中應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)品上的薄型銅箔出貨最為暢旺。
　　銅箔基板（CCL）廠聯(lián)茂3月合并營收為18.63億元，較上月成長8.7%，較去年同期小幅衰退0.7%；累計(jì)第一季合并營收為48.89億元、年減4%。
　　聯(lián)茂表示，看好無鹵基板應(yīng)用擴(kuò)大，今年將鎖定應(yīng)用于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及超輕薄筆電Ultrabook使用的HDI薄板，此外，由于FCCL隨著FPC終端應(yīng)用持續(xù)成長，未來也將伺機(jī)跨入太陽能背板領(lǐng)域。
　　另一CCL廠臺(tái)光電3月營收為13.25億元，也較2月11.48億元攀升。
　　臺(tái)光電表示，3月營收維持高檔，主要是銅箔基板價(jià)格調(diào)漲帶動(dòng)，預(yù)計(jì)4月平均產(chǎn)品價(jià)格可望再漲10%，可望支撐單月營收維持高檔。

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