PCB前處理程序中的問題分析

　　PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優劣，本文就PCB前處理程序中人，機，物，料等條件可能會導致產生的問題做一些分析，達到更有效操作的目的。
　　1.會使用到前處理設備的制程，例如：內層前處理線，電鍍一銅前處理線，D/F，防焊(阻焊)……等等。
　　2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異)：刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。
　　3.一般使用刷輪為#600， #800 的金鋼刷，這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經長久使用下，若待制品未左右均放時，易產生狗骨頭的現象，這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情，故需整刷作業。刷磨作業前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試)，量測刷痕