一、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析(非純錫藥水質(zhì)量問題）
　　1.絲印前刷磨出來(lái)的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。
　　2.濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍純錫能力差。
　　3.濕膜預(yù)烤參數(shù)不合理，烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過程對(duì)溫度比較敏感，溫度低時(shí)會(huì)導(dǎo)致熱固化不完全，從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。
　　4.沒有進(jìn)行后

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