黑化的作用：鈍化銅面；增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度，進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力；
抗撕強(qiáng)度peel strength
一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法
采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；
一、棕氧化：
黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào)，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測(cè)定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅，沒有其他成分；
黑化液的一般組成：
氧化劑   亞氯酸鈉
氫氧化鈉
PH緩沖劑  磷酸三鈉
表面活性劑
或堿式碳酸銅的氨水溶液（25%氨水）
二、有關(guān)的數(shù)據(jù)
1、氧化物的重量(oxide weight)；可以通過重量法測(cè)量，一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
2、抗撕強(qiáng)度（peel strength）1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上
3、通過相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA: the analysis of variable ）影響抗撕強(qiáng)度的顯著因素主要有：
①亞氯酸鈉的濃度
②氫氧化鈉的濃度
③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用
氧化物的針狀結(jié)晶的長(zhǎng)度以0。05mil(1—1.5um)為最佳，此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大；
抗撕強(qiáng)度取決于樹脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的有關(guān)性能有關(guān)。

上一篇：PCB印制電路板及裝配無鉛化的要求原因是什么
下一篇PCB板制作過程中常見錯(cuò)誤說明
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；