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PCB使用不同絡合劑的化學鍍銅溶液各有何特點



   在鍍液中加入絡合劑的目的是為了防止在堿性中發生氫氧化銅沉淀,將銅離子成為絡離子狀態。常用的絡合劑有:
   1)EDTA鈉鹽采用這類絡合劑可在較高溫度的鍍液中保持其穩定性,且鍍層性能優良,但成本高。
   2)酒石酸鹽 這類絡合劑只適合在室溫下工作的鍍液,.所得鍍層韌性較差,但成本低。
   3)EDTA鈉鹽一酒石酸鹽混合型 這類混合型穩定性好,長期放置不沉淀,工作溫度范圍寬,鍍層性能良好,成本適中。


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