pcb鍍銅槽本

　　鍍銅槽本身的題目
　　1、陽極題目：成分含量不當導致產生雜質
　　2、光澤劑題目（分解等）
　　3、電流密度不當導致銅面不平均
　　4、槽液成分失調或雜質污染
　　5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差
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　　當然作為鍍銅本身來講；以上題目導致粗拙的可能性不大
　　前制程題目
　　PTH制程帶入其他雜質：
　　1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
　　2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
　　3、化學銅失調板面沉銅不均
　　4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
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　　黑孔制程：
　　微蝕不凈導致殘碳
　　抗氧化不當導致板面不良
　　烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳
　　電流輸入輸出不當導致板面不良
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　　一般板面粗拙一是鍍銅本身題目；二是污染源帶入。其三便是職員操縱失誤。另外材料本身假如不良（好比粗拙；殘膠等）也會導致。原因良多,僅供參考。