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簡(jiǎn)析提高電鍍的Bonding能力的方法

  1、鎳層厚度要夠,2.5微米以上;
  2、鍍鎳要好,建議氨基磺酸鎳,應(yīng)力較低;
  3、鍍鎳后水洗要充分;
  4、鍍金錢(qián)建議使用檸檬酸水溶液做預(yù)浸;
  5、鍍金注意雜質(zhì)金屬和有機(jī)污染的狀況;
  6、鎳缸要注意控制金屬雜質(zhì)污染,有機(jī)污染和PH值;
  7、鍍金后水洗要充分,僅以最好金一下堿液;
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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