電路板焊接的SMT（表面貼裝技術(shù)）車間通常需要控制溫濕度以保證焊接質(zhì)量和組裝的穩(wěn)定性。具體的溫濕度要求可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)和特定工藝需求有所不同，以下是一般性的建議：
-
溫度要求：
- 溫度范圍：一般控制在20°C至25°C之間，可以根據(jù)具體工藝要求調(diào)整。
- 溫度均勻性：要求車間內(nèi)各個(gè)區(qū)域的溫度分布均勻，避免局部過熱或過冷。
-
濕度要求：
- 濕度范圍：一般控制在40%至60%之間，可以根據(jù)具體工藝要求調(diào)整。
- 濕度穩(wěn)定性：要求車間內(nèi)濕度變化小，避免濕度波動(dòng)引起組裝問題。
-
靜電防護(hù)：
- 靜電場(chǎng)要求：應(yīng)采取必要的靜電防護(hù)措施，比如使用防靜電地板、穿戴防靜電服等，以防止靜電對(duì)電子元器件的損害。
上一篇：電路板焊接SMT車間溫濕度要求
下一篇清洗PCBA電路板有哪些小技巧？
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；