2009年10月28日訊：由于綠色風(fēng)潮掀起，加上歐盟RoHS規(guī)范，無鉛工藝對環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)其實造成了相當(dāng)大的影響，某些PCB(特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會由于無鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF(傳導(dǎo)陽極絲須)失效等故障率上升。

     在一般實務(wù)應(yīng)用上觀察發(fā)現(xiàn)，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，這點(diǎn)也間接造成了類似微軟Xbox360的全面故障現(xiàn)象，電子產(chǎn)品的設(shè)計上就要更注意去避免這樣的問題發(fā)生。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，特別是在機(jī)械撞擊下如跌落測試中，無鉛焊接一般也會發(fā)生更多的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)破裂，環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)界勢必要面對這股綠色工藝風(fēng)潮所帶來的挑戰(zhàn)，因此在材料應(yīng)用的設(shè)計概念上，就必須要更多的突破。

     去年由于銅價上升，導(dǎo)致環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)相關(guān)產(chǎn)業(yè)成本壓力加劇，雖然在今年已經(jīng)趨緩，但隨之而來的原油價格逐步飆升，今年環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)材料又再度面臨了價格上升壓力，其調(diào)漲幅度已經(jīng)超過PCB廠商可自行吸收的范圍，而由于臺灣在關(guān)鍵材料的取得上往往受限于國外供應(yīng)廠商。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，因此在競爭力上勢必會被影響到，面對其它如大陸、日本、韓國等國家的競爭，形成了臺灣環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)廠的隱憂。

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