日經(jīng)新聞20日報導，Panasonic計劃于今(2012)年內(nèi)將自家研發(fā)的智能型手機用多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)」月產(chǎn)能擴增80%，且并計劃將ALIVH的設計/生產(chǎn)技術提供給數(shù)家臺灣及中國大陸的PCB大廠，以藉此于2015年將ALIVH全球市占率自現(xiàn)行的2成提高至5成的水平，目標為成為業(yè)界標準。據(jù)報導，Panasonic甫完工不久的越南ALIVH廠擁有月產(chǎn)350萬臺(以智慧手機臺數(shù)換算；以下同)的產(chǎn)能，加上正對臺灣廠進行產(chǎn)能擴增工程，故預估2012年底時Panasonic ALIVH月產(chǎn)能將可自2010年底時的1,000萬臺擴增至1,800萬臺的水平。
　　據(jù)報導，Panasonic目前已提供ALIVH生產(chǎn)技術給日本國內(nèi)外2家PCB廠，且目前也正與2-3家臺陸PCB廠進行技術提供的協(xié)商，以期望藉由技術提供收取可充作ALIVH事業(yè)營收的權利金(royalty)。據(jù)報導，ALIVH最大特征為其面積可較其它廠商的多層PCB縮小25%。Panasonic目前于臺灣擁有2座ALIVH廠(分別位于新北市中和區(qū)和桃園縣大園鄉(xiāng))，合計月產(chǎn)能達600萬臺(中和廠及大園廠分別為300萬臺)；臺灣ALIVH廠為智能型手機大廠宏達電(2498)的主要供貨商之一。
　　Panasonic甫于5月10日宣布，已研發(fā)出一套以PI膜(聚酰亞胺薄膜；Polyimide film)作為基本材料的PCB量產(chǎn)技術，藉由該量產(chǎn)技術可讓目前最適用于智能型手機的多層PCB「ALIVH」變得更薄、更輕，藉此可實現(xiàn)智能手機等行動裝置對小型化、薄型化以及輕量化的要求。Panasonic將利用上述新量產(chǎn)技術所生產(chǎn)的PCB稱為「ALIVH-F」，其厚度(堆棧8層PI膜)僅0.37mm，較現(xiàn)行ALIVH產(chǎn)品薄了約30%、重量可減輕約35%。

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