PCB一線廠對于2011年下半年的依舊看好,在耀華電子(2367-TW)現增完成召募15億元資金之后,志超(8213-TW)、霖宏(5464-TW)決議分別以現增及發行CB自市場籌資。
光電板廠志超科技的市場籌資計劃為辦理2.3億元股本的現金增資案,這筆現增案預計現增股以每股32元溢價發行,將自市場召募7.36億元的資金,其主要資金用途在于償還銀行借款。
志超科技最新的產能布局動向顯示,志超科技將結合團體內的軟板廠宇環科技(3276-TW)以1700萬美元資金進入中國的四川設廠。志超科技此一入川設廠計劃,其投資地點在四川的遂寧,志超科技主管說,四川的遂寧是位于四川成都與重慶之間的地區,志超與宇環將在此地投資買地600畝建廠土地,預計將建立5座廠,每廠產能設計為120萬平方
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