
我們都可以為您量身打造和定制,重新編寫軟件、解密芯片、設計硬件,解決產品本身內含的技術產權和技術專利等。歡迎您來電來訪咨詢洽談,我們將以最專業的技術團隊,最優質的技術服務,為您打造您最理想的、最可靠的產品。
wy反向研究事業部下設PCB設計部、PCB抄板部、bom分析部、芯片解密部、技術分析部、技術評估部、技術調試部、技采部、系統軟件反向研究、硬件反向研導部、技術集成部、業務等近30個部門,職能是承接本公司的所有研制任務,研究所擁有一批從業十多年的資深專業軟、硬件研發工程師、他們擁有多年在Motorola實驗室、中國科學院、日立中國研究中心、貝爾實驗室、微軟等研究機構工作的良好背景和資源,十多年來我們一直專注硬件、軟件、驅動的設計與開發,積累了豐富的產品開發、OEM/ODM加工和功能測試的實際經驗、一直專注于國內外信息技術的發展動態、新技術產品的技術研究、質量控制和全面科學開發管理體制的建設,在信息技術軟硬件產品及其功能模塊的技術研究、技術解析與實現、核心技術的研究以及反向研究等方面具有豐富的實際經驗。
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凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益;